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芯片測(cè)試幾乎都離不開(kāi)溫度沖擊試驗(yàn)，IGBT芯片更是要經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的可靠性試驗(yàn)才能保證安全高效的投放使用

高低溫測(cè)試機(jī)是一種能夠在短時(shí)間內(nèi)模擬和測(cè)試電子元器件在高溫和低溫環(huán)境下的性能的設(shè)備。

電池包高低溫循環(huán)測(cè)試機(jī)是一種用于模擬各種環(huán)境條件的綜合性測(cè)試設(shè)備，能夠在不同的溫度條件下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)。

溫度范圍-70~150°C

轉(zhuǎn)換器是開(kāi)關(guān)電源芯片，指利用電容、電感的儲(chǔ)能的特性，通過(guò)可控開(kāi)關(guān)進(jìn)行高頻開(kāi)關(guān)的動(dòng)作，將 輸入的電能儲(chǔ)存在電容（感）里，當(dāng)開(kāi)關(guān)斷開(kāi)時(shí)，電能再釋放給負(fù)載，提供能量。

無(wú)線充電技術(shù)源于無(wú)線電能傳輸技術(shù)，大部分汽車(chē)無(wú)線充電都采用諧振式，由供電設(shè)備（充電器）將能量 傳送至用電的裝置，該裝置使用接收到的能量對(duì)電池充電，并同時(shí)供其本身運(yùn)作之用。